Electronic Packaging Science and Technology

...

16 541 ₽

Товар в наличии
Ещё от "ЛитРес":
  Узнать о снижении стоимости
Отправим письмо при снижении стоимости.

Рекомендательный сервис

  • Общий рейтинг 4.35
  • Рейтинг покупателей 4.57
  • Рейтинг экспертов 4.03
  • Качество материалов 4.51
  • Надежность 4.33
  • Простота в использовании 4.10
  • Ремонтопригодность 4.10
  • Эффективность выполнения своих функций 4.15
  • Коэффициент удивления "Вау!" 4.35
  • Безопасность для пользователя4.73
  • Внешний вид 4.00
  • Удобство в уходе и чистке 4.11
  • Экологическая безопасность 4.00
  • Гарантия на товар 4.11
  • Соответствие стандартам качества 4.30
  • Инновационные технологии 4.10
  • Хит продаж 4.35
  • Скорость морального устаревания 4.51
  • Энергоэффективность 4.10
  • Универсальность использования 4.59
  • Наличие дополнительных функций 4.10
  • Соотношение цена-качество 4.01
  • Практичность и удобство хранения 4.53
  • Стабильность работы в различных условиях 4.07
  • Возможность персонализации 4.09
  • Ликвидность 4.13
  • Индекс рекомендаций 4.11
2149 покупателей и эксперты портала 1ya.ru рекомендуют к покупке товар «Electronic Packaging Science and Technology» или его аналог из списка ниже.
Must-have reference on electronic packaging technology! The electronics industry is shifting towards system packaging technology due to the need for higher chip circuit density without increasing production costs. Electronic packaging, or circuit integration, is seen as a necessary strategy to achieve a performance growth of electronic circuitry in next-generation electronics. With the implementation of novel materials with specific and tunable electrical and magnetic properties, electronic packaging is highly attractive as a solution to achieve denser levels of circuit integration. The first part of the book gives an overview of electronic packaging and provides the reader with the fundamentals of the most important packaging techniques such as wire bonding, tap automatic bonding, flip chip solder joint bonding, microbump bonding, and low temperature direct Cu-to-Cu bonding. Part two consists of concepts of electronic circuit design and its role in low power devices, biomedical devices, and circuit integration. The last part of the book contains topics based on the science of electronic packaging and the reliability of packaging technology.
Информация о характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления, внешнем виде и цвете товара носит справочный характер и взятая из открытых источников или размещена продавцом. Цена указана на дату: 09.05.2025 г. На текущий момент стоимость может отличаться. Предложение не является публичной офертой.
Electronic Packaging Science and Technology продается в интернет-магазине ЛитРес
Эксперт: Наталья Перова, онлайн-шопинг-гид
Дата рецензии: 22 июля 2025 года
Рекомендация к покупке положительная

Кредитный калькулятор

Планируете купить "Electronic Packaging Science and Technology" в кредит? Расширенный кредитный калькулятор поможет онлайн рассчитать ежемесячный платеж, начисленные проценты и сумму переплаты по потребительскому кредиту.

Отзывы о товаре

Спасибо Ваш отзыв будет опубликован после проверки модераторами.
Добавить отзыв

Доставка покупки

    • В электронном виде;
    • Читать онлайн;
    • Скачать на компьютер или мобильные устройства.

Оплата заказа

    • Банковской картой;
    • электронными деньгами Яндекс-Деньги; WebMoney, Qiwi Кошелек, PayPal;
    • Наличными через терминалы;
    • Банковским переводом.
  • Наименование: ООО «ЛитРес»
  • ИНН: 7719571260

Рекомендуем аналогичные товары

Дополнительно из категории