Модифицированный пленочный фоторезист водно-щелочного проявления МФП-ВЩ применяется в производстве печатных плат на этапах получения электропроводящих слоев требуемой конфигурации однослойных или многослойных печатных плат по негативной или позитивной технологии. Фоторезист представляет собой слой несеребряного светочувствительного материала, нанесенного на полиэтилентерефталатную пленочную основу. Поверхность светочувствительного слоя защищена полиэтиленовой пленкой, которая удаляется перед началом работ с фоторезистом. Гальваностойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает качественное осаждение слоя металла из электролита с рН менее 7. Химическая стойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает обработку в растворах с рН до 10 в течение минуты и более при температуре раствора 18-25°С.
Наименование показателя :
Толщина светочувствительного слоя, мкм : 50*
Толщина полиэтилентерефталатной основы, мкм : 20
Толщина защитной полиэтиленовой пленки, мкм : 35
Эффективное время экспонирования в области спектра 320-420 нм, с, не более : 30с
Энергия экспонирования, мДж/кв. см : 150-180
Разрешающая способность (минимальная ширина между соседними электропроводящими дорожками), мкм : 120
Перед нанесением фоторезиста плату стоит предварительно подготовить - очистить губкой для мытья посуды с применением пемолюкса. Поверхность считается подготовленной если на поверхности платы водяная пленка под небольшим наклоном удерживается в течении 30 сек.
Так как фоторезист свежий, он очень липкий. Отодрать его от платы после неудачного нанесения не получиться. Если у Вас недостаточно навыка, попробуйте охладить плату в морозилке, предварительно поместив ее в плотный полиэтиленовый пакет. После нанесения фоторезиста на плату необходимо прогреть всю поверхность фоторезиста до температуры 110 градусов цельсия.
В качестве фотошаблона можно использовать только прозрачную пленку. Если фотошаблон изготовить из промасленной бумаги гарантируем неудовлетворительный результат. Экспонировать только УФ в спектре 320-420 нм. Облучение платы светодиодами и лампами сомнительного спектра не дадут гарантированного результата и приведут к браку в работе. Запрещается проявлять фоторезист в растворе моющего средства Фери и аналогичного, в растворе стирального порошка, жидкого стекла, канцелярского клея, каустической соды, едкого натрия и едкого калия, чистящего средства Крот и других не рекомендованных препаратов. Для определения точного времени экспонирования для вашей лампы используйте тест с последовательной засветкой тестируемого участка. При правильно выбранном времени экспонирования, при боковом освещении и снятой защитной пленкой можно увидеть рисунок платы. Перед проявлением необходимо снять верхнюю защитную пленку с поверхности фоторезиста. Это удобно делать кусочком скотча. Проявлять фоторезист необходимо только в 10 % растворе кальцинированной соды. Помните, что не каждый белый порошок является кальцинированной содой. Все другие способы применения не гарантируют положительный результат. Если после проявления фоторезист растрескался это означает что или нарушен режим нагрева фоторезиста или проявляли в неправильном растворе. Травить плату рекомендуется в растворе хлорного железа. Травить в растворе перекиси водорода и лимонной кислоты не рекомендуется - высок процент брака. Смывать после травления фоторезист можно Кротом. Если применяя описанную технологию вы не получили положительного результата ищите что вы сделали не так. Со временем фоторезист теряет свои свойства. становиться ломким и не клеиться на плату без предварительного замачивания. Все остальные свойства остаются без изменений, быть может чуть сложнее выполнить запекание уже нанесенного фоторезиста.
