Отзывы на "Handbook of 3D Integration, Volume 3"

...
  • Рейтинг:
Edited by key figures in 3D integration and written by top authors from high-tech companies and renowned research institutions, this book covers the intricate details of 3D process technology. As such, the main focus is on silicon via formation, bonding and debonding, thinning, via reveal and backside processing, both from a technological and a materials science perspective. The last part of the book is concerned with assessing and enhancing the reliability of the 3D integrated devices, which is a prerequisite for the large-scale implementation of this emerging technology. Invaluable reading for materials scientists, semiconductor physicists, and those working in the semiconductor industry, as well as IT and electrical engineers.
Спасибо Ваш отзыв будет опубликован после проверки модераторами.
Написать отзыв
  • Общий рейтинг 4.79
  • Рейтинг покупателей 4.97
  • Рейтинг экспертов 4.67
  • Качество материалов 4.99
  • Надежность 4.77
  • Простота в использовании 4.96
  • Ремонтопригодность 4.90
  • Эффективность выполнения своих функций 4.99
  • Коэффициент удивления "Вау!" 4.79
  • Безопасность для пользователя4.77
  • Внешний вид 4.06
  • Удобство в уходе и чистке 4.99
  • Экологическая безопасность 4.60
  • Гарантия на товар 4.99
  • Соответствие стандартам качества 4.76
  • Инновационные технологии 4.90
  • Хит продаж 4.79
  • Скорость морального устаревания 4.99
  • Энергоэффективность 4.96
  • Универсальность использования 4.99
  • Наличие дополнительных функций 4.90
  • Соотношение цена-качество 4.69
  • Практичность и удобство хранения 4.97
  • Стабильность работы в различных условиях 4.07
  • Возможность персонализации 4.09
  • Ликвидность 4.97
  • Индекс рекомендаций 4.99
2952 покупателей и эксперты портала 1ya.ru рекомендуют к покупке товар «Handbook of 3D Integration, Volume 3».