Handbook of 3D Integration, Volume 4

...Нажми для увеличения фото
20 873 ₽Скидка: 13%

18 128 ₽

Товар в наличии
  Узнать о снижении стоимости
Отправим письмо при снижении стоимости.

Рекомендательный сервис

  • Общий рейтинг 4.00
  • Рейтинг покупателей 4.07
  • Рейтинг экспертов 4.40
  • Качество материалов 4.00
  • Надежность 4.00
  • Простота в использовании 4.04
  • Ремонтопригодность 4.89
  • Эффективность выполнения своих функций 4.80
  • Коэффициент удивления "Вау!" 4.00
  • Безопасность для пользователя4.70
  • Внешний вид 4.94
  • Удобство в уходе и чистке 4.08
  • Экологическая безопасность 4.40
  • Гарантия на товар 4.00
  • Соответствие стандартам качества 4.04
  • Инновационные технологии 4.00
  • Хит продаж 4.00
  • Скорость морального устаревания 4.08
  • Энергоэффективность 4.84
  • Универсальность использования 4.09
  • Наличие дополнительных функций 4.00
  • Соотношение цена-качество 4.40
  • Практичность и удобство хранения 4.00
  • Стабильность работы в различных условиях 4.07
  • Возможность персонализации 4.09
  • Ликвидность 4.80
  • Индекс рекомендаций 4.00
2937 покупателей и эксперты портала 1ya.ru рекомендуют к покупке товар «Handbook of 3D Integration, Volume 4» или его аналог из списка ниже.
This fourth volume of the landmark handbook focuses on the design, testing, and thermal management of 3D-integrated circuits, both from a technological and materials science perspective. Edited and authored by key contributors from top research institutions and high-tech companies, the first part of the book provides an overview of the latest developments in 3D chip design, including challenges and opportunities. The second part focuses on the test methods used to assess the quality and reliability of the 3D-integrated circuits, while the third and final part deals with thermal management and advanced cooling technologies and their integration. This fourth volume of the landmark handbook focuses on the design, testing, and thermal management of 3D-integrated circuits, both from a technological and materials science perspective. Edited and authored by key contributors from top research institutions and high-tech companies, the first part of the book provides an overview of the latest developments in 3D chip design, including challenges and opportunities. The second part focuses on the test methods used to assess the quality and reliability of the 3D-integrated circuits, while the third and final part deals with thermal management and advanced cooling technologies and their integration.
Информация о характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления, внешнем виде и цвете товара носит справочный характер и взятая из открытых источников или размещена продавцом. Цена указана на дату: 09.05.2025 г. На текущий момент стоимость может отличаться. Предложение не является публичной офертой.
Handbook of 3D Integration, Volume 4 продается в интернет-магазине ЛитРес
Эксперт: Святослав В., товарный критик
Дата рецензии: 14 июля 2025 года
Рекомендация к покупке положительная

Кредитный калькулятор

Планируете купить "Handbook of 3D Integration, Volume 4" в кредит? Расширенный кредитный калькулятор поможет онлайн рассчитать ежемесячный платеж, начисленные проценты и сумму переплаты по потребительскому кредиту.

Доставка покупки

    • В электронном виде;
    • Читать онлайн;
    • Скачать на компьютер или мобильные устройства.

Оплата заказа

    • Банковской картой;
    • электронными деньгами Яндекс-Деньги; WebMoney, Qiwi Кошелек, PayPal;
    • Наличными через терминалы;
    • Банковским переводом.
  • Наименование: ООО «ЛитРес»
  • ИНН: 7719571260

Рекомендуем аналогичные товары

Дополнительно из категории