Handbook of Wafer Bonding

...Нажми для увеличения фото
23 037 ₽Скидка: 13%

20 008 ₽

Товар в наличии
  Узнать о снижении стоимости
Отправим письмо при снижении стоимости.

Рекомендательный сервис

  • Общий рейтинг 4.79
  • Рейтинг покупателей 4.97
  • Рейтинг экспертов 4.77
  • Качество материалов 4.91
  • Надежность 4.77
  • Простота в использовании 4.17
  • Ремонтопригодность 4.53
  • Эффективность выполнения своих функций 4.59
  • Коэффициент удивления "Вау!" 4.79
  • Безопасность для пользователя4.77
  • Внешний вид 4.37
  • Удобство в уходе и чистке 4.15
  • Экологическая безопасность 4.70
  • Гарантия на товар 4.11
  • Соответствие стандартам качества 4.77
  • Инновационные технологии 4.10
  • Хит продаж 4.79
  • Скорость морального устаревания 4.95
  • Энергоэффективность 4.57
  • Универсальность использования 4.99
  • Наличие дополнительных функций 4.10
  • Соотношение цена-качество 4.71
  • Практичность и удобство хранения 4.97
  • Стабильность работы в различных условиях 4.07
  • Возможность персонализации 4.09
  • Ликвидность 4.57
  • Индекс рекомендаций 4.11
2578 покупателей и эксперты портала 1ya.ru рекомендуют к покупке товар «Handbook of Wafer Bonding» или его аналог из списка ниже.
The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.
Информация о характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления, внешнем виде и цвете товара носит справочный характер и взятая из открытых источников или размещена продавцом. Цена указана на дату: 09.05.2025 г. На текущий момент стоимость может отличаться. Предложение не является публичной офертой.
Handbook of Wafer Bonding продается в интернет-магазине ЛитРес
Эксперт: Святослав В., товарный критик
Дата рецензии: 15 июля 2025 года
Рекомендация к покупке положительная

Кредитный калькулятор

Планируете купить "Handbook of Wafer Bonding" в кредит? Расширенный кредитный калькулятор поможет онлайн рассчитать ежемесячный платеж, начисленные проценты и сумму переплаты по потребительскому кредиту.

Доставка покупки

    • В электронном виде;
    • Читать онлайн;
    • Скачать на компьютер или мобильные устройства.

Оплата заказа

    • Банковской картой;
    • электронными деньгами Яндекс-Деньги; WebMoney, Qiwi Кошелек, PayPal;
    • Наличными через терминалы;
    • Банковским переводом.
  • Наименование: ООО «ЛитРес»
  • ИНН: 7719571260

Рекомендуем аналогичные товары

Дополнительно из категории