Отзывы на "Integration of Ferroelectric and Piezoelectric Thin Films. Concepts and Applications for Microsystems"

Integration of Ferroelectric and Piezoelectric Thin Films. Concepts and Applications for Microsystems
Integration of Ferroelectric and Piezoelectric Thin Films. Concepts and Applications for Microsystems
  • Рейтинг:
This book contains four parts. The first one is dedicated to concepts. It starts with the definitions and examples of what is piezo-pyro and ferroelectricity by considering the symmetry of the material. Thereafter, these properties are described within the framework of Thermodynamics. The second part described the way to integrate these materials in Microsystems. The third part is dedicated to characterization: composition, structure and a special focused on electrical behaviors. The last part gives a survey of state of the art applications using integrated piezo or/and ferroelectric films.
Спасибо Ваш отзыв будет опубликован после проверки модераторами.
Написать отзыв
  • Общий рейтинг 4.79
  • Рейтинг покупателей 4.90
  • Рейтинг экспертов 4.57
  • Качество материалов 4.93
  • Надежность 4.77
  • Простота в использовании 4.35
  • Ремонтопригодность 4.16
  • Эффективность выполнения своих функций 4.19
  • Коэффициент удивления "Вау!" 4.79
  • Безопасность для пользователя4.07
  • Внешний вид 4.65
  • Удобство в уходе и чистке 4.31
  • Экологическая безопасность 4.50
  • Гарантия на товар 4.33
  • Соответствие стандартам качества 4.75
  • Инновационные технологии 4.30
  • Хит продаж 4.79
  • Скорость морального устаревания 4.91
  • Энергоэффективность 4.15
  • Универсальность использования 4.99
  • Наличие дополнительных функций 4.30
  • Соотношение цена-качество 4.53
  • Практичность и удобство хранения 4.97
  • Стабильность работы в различных условиях 4.00
  • Возможность персонализации 4.09
  • Ликвидность 4.17
  • Индекс рекомендаций 4.33
2205 покупателей и эксперты портала 1ya.ru рекомендуют к покупке товар «Integration of Ferroelectric and Piezoelectric Thin Films. Concepts and Applications for Microsystems».