Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование

...Нажми для увеличения фото

2 115 ₽

Товар в наличии
  Узнать о снижении стоимости
Отправим письмо при снижении стоимости.

Рекомендательный сервис

  • Общий рейтинг 4.47
  • Рейтинг покупателей 4.76
  • Рейтинг экспертов 4.34
  • Качество материалов 4.74
  • Надежность 4.44
  • Простота в использовании 4.43
  • Ремонтопригодность 4.84
  • Эффективность выполнения своих функций 4.87
  • Коэффициент удивления "Вау!" 4.47
  • Безопасность для пользователя4.64
  • Внешний вид 4.43
  • Удобство в уходе и чистке 4.48
  • Экологическая безопасность 4.38
  • Гарантия на товар 4.44
  • Соответствие стандартам качества 4.43
  • Инновационные технологии 4.48
  • Хит продаж 4.47
  • Скорость морального устаревания 4.78
  • Энергоэффективность 4.83
  • Универсальность использования 4.72
  • Наличие дополнительных функций 4.48
  • Соотношение цена-качество 4.34
  • Практичность и удобство хранения 4.74
  • Стабильность работы в различных условиях 4.86
  • Возможность персонализации 4.02
  • Ликвидность 4.84
  • Индекс рекомендаций 4.44
2469 покупателей и эксперты портала 1ya.ru рекомендуют к покупке товар «Корпусирование микроэлектронных приборов. Технологии, конструкции, оборудование» или его аналог из списка ниже.
В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе.Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию – от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем на их основе, инженеров-технологов сборочных производств, сотрудников исследовательских лабораторий и академических институтов, руководителей предприятий радиоэлектронной отрасли.В одиннадцати тематических главах последовательно, на конкретных примерах рассмотрены все основные этапы реализации технологического маршрута процесса корпусирования – от этапа формирования многоуровневой металлизации на кристалле до герметизации и тестирования микроэлектронных приборов. Кроме описания технологических режимов, конструктивных особенностей, использованных материалов, режимов проведения технологических операций представлено также описание базового состава и технических характеристик используемого на каждом этапе технологического и измерительного оборудования.Впервые в отечественной научно-технической печати подробно изложены теоретические основы методов прецизионного измерения одного из важнейших контролируемых параметров микросхем – теплового сопротивления, представлено описание основных экспериментальных методов его измерения, описаны концепции, методы, инструменты и оборудование для калибровки испытуемых устройств в диапазоне температур.Также впервые в отечественной научно-технической печати детально рассмотрены современные концепции, технологии, методы и инструменты тестирования собранных в корпус микросхем, систем в корпусе и систем на пластине.
Информация о характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления, внешнем виде и цвете товара носит справочный характер и взятая из открытых источников или размещена продавцом. Цена указана на дату: 28.04.2025 г. На текущий момент стоимость может отличаться. Предложение не является публичной офертой.
Эксперт: Светлана М., персональный онлайн-шопер
Дата рецензии: 18 июня 2025 г.
Рекомендация к покупке положительная

Доставка покупки

    • Курьерской службой;
    • Самовывоз из пунктов выдачи;
    • Почтой России.

Оплата заказа

    • Наличными при получении;
    • Банковской картой;
    • Электронными деньгами Яндекс-Деньги; Webmoney, Qiwi
    • Наложенным платежом.
  • Наименование: ООО «Новый Книжный Центр»
  • ИНН: 7710422909

Рекомендуем аналогичные товары

Дополнительно из категории