Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing

...Нажми для увеличения фото
19 732 ₽Скидка: 21%

15 520 ₽

Товар в наличии
  Узнать о снижении стоимости
Отправим письмо при снижении стоимости.

Рекомендательный сервис

  • Общий рейтинг 4.79
  • Рейтинг покупателей 4.96
  • Рейтинг экспертов 4.57
  • Качество материалов 4.95
  • Надежность 4.77
  • Простота в использовании 4.55
  • Ремонтопригодность 4.56
  • Эффективность выполнения своих функций 4.59
  • Коэффициент удивления "Вау!" 4.79
  • Безопасность для пользователя4.67
  • Внешний вид 4.65
  • Удобство в уходе и чистке 4.55
  • Экологическая безопасность 4.50
  • Гарантия на товар 4.55
  • Соответствие стандартам качества 4.75
  • Инновационные технологии 4.50
  • Хит продаж 4.79
  • Скорость морального устаревания 4.95
  • Энергоэффективность 4.55
  • Универсальность использования 4.99
  • Наличие дополнительных функций 4.50
  • Соотношение цена-качество 4.55
  • Практичность и удобство хранения 4.97
  • Стабильность работы в различных условиях 4.06
  • Возможность персонализации 4.09
  • Ликвидность 4.57
  • Индекс рекомендаций 4.55
2606 покупателей и эксперты портала 1ya.ru рекомендуют к покупке товар «Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing» или его аналог из списка ниже.
Although there is increasing need for modeling and simulation in the IC package design phase, most assembly processes and various reliability tests are still based on the time consuming «test and try out» method to obtain the best solution. Modeling and simulation can easily ensure virtual Design of Experiments (DoE) to achieve the optimal solution. This has greatly reduced the cost and production time, especially for new product development. Using modeling and simulation will become increasingly necessary for future advances in 3D package development. In this book, Liu and Liu allow people in the area to learn the basic and advanced modeling and simulation skills to help solve problems they encounter. Models and simulates numerous processes in manufacturing, reliability and testing for the first time Provides the skills necessary for virtual prototyping and virtual reliability qualification and testing Demonstrates concurrent engineering and co-design approaches for advanced engineering design of microelectronic products Covers packaging and assembly for typical ICs, optoelectronics, MEMS, 2D/3D SiP, and nano interconnects Appendix and color images available for download from the book's companion website Liu and Liu have optimized the book for practicing engineers, researchers, and post-graduates in microelectronic packaging and interconnection design, assembly manufacturing, electronic reliability/quality, and semiconductor materials. Product managers, application engineers, sales and marketing staff, who need to explain to customers how the assembly manufacturing, reliability and testing will impact their products, will also find this book a critical resource. Appendix and color version of selected figures can be found at www.wiley.com/go/liu/packaging
Информация о характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления, внешнем виде и цвете товара носит справочный характер и взятая из открытых источников или размещена продавцом. Цена указана на дату: 09.05.2025 г. На текущий момент стоимость может отличаться. Предложение не является публичной офертой.
Эксперт: Наталья Перова, онлайн-шопинг-гид
Дата рецензии: 19 июня 2025 г.
Рекомендация к покупке положительная

Кредитный калькулятор

Планируете купить "Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. Manufacturing, Reliability and Testing" в кредит? Расширенный кредитный калькулятор поможет онлайн рассчитать ежемесячный платеж, начисленные проценты и сумму переплаты по потребительскому кредиту.

Доставка покупки

    • В электронном виде;
    • Читать онлайн;
    • Скачать на компьютер или мобильные устройства.

Оплата заказа

    • Банковской картой;
    • электронными деньгами Яндекс-Деньги; WebMoney, Qiwi Кошелек, PayPal;
    • Наличными через терминалы;
    • Банковским переводом.
  • Наименование: ООО «ЛитРес»
  • ИНН: 7719571260

Рекомендуем аналогичные товары

Дополнительно из категории