Процессор Intel Xeon X5675, 6 ядер, 3.06 ГГц

Вертикальный сегмент Server Номер процессора E5-2680V2 Литография 22 nm Условия использования Server/Enterprise Спецификации процессоров Количество ядер 10 Количество потоков 20 Максимальная тактовая частота в режиме Turbo 3,60 GHz Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 ‡ 3.60 GHz Базовая тактовая частота процессора 2,80 GHz Кэш-память 25 MB Intel® Smart Cache Частота системной шины 8 GT/s Кол-во соединений QPI 2 Расчетная мощность 115 W Спецификации памяти Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 768 GB Типы памяти DDR3 800/1066/1333/1600/1866 Макс. число каналов памяти 4 Макс. пропускная способность памяти 59.7 GB/s Расширения физических адресов 46-bit Поддержка памяти ECC ‡ Да Варианты расширения Масштабируемость 2S Only Редакция PCI Express 3,0 Конфигурации PCI Express ‡ x4, x8, x16 Макс. кол-во каналов PCI Express 40 Спецификации корпуса Поддерживаемые разъемы FCLGA 2011 Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 82°C Размер корпуса 52.5mm x 45mm Усовершенствованные технологии Технология Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Технология Intel® Hyper-Threading ‡ Да Intel® TSX-NI Нет Архитектура Intel® 64 ‡ Да Набор команд 64-bit Расширения набора команд Intel® AVX Состояния простоя Да Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®) Да Технология Intel® Demand Based Switching Да Технологии термоконтроля Да Технология Intel® Flex Memory Access Нет Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡ Нет Безопасность и надежность Соответствие требованиям Intel vPro® ‡ Intel vPro® Platform Новые команды Intel® AES Да Secure Key Да Intel® OS Guard Да Технология Intel® Trusted Execution ‡ Да Функция Бит отмены выполнения ‡ Да Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡ Да Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Да Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡ Да

Кулер для процессора Intel Laminar RM1 Intel LGA 1700 RM1 M23901

Кулер пассивная для процессора Intel Laminar RM1 Intel LGA 1700 M23901

Мощный башенный кулер для процессора с шестью медными трубками Intel или AMD подойдет в системный блок под процессор с тепловыделением 140W. Башенный кулер охлаждения процессора подходит на AMD сокеты AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2, а также, благодаря переходнику на Intel сокеты Intel 775, 1150/1151/1155/1156, 1200, 1700, 1356/1366.

Преимущества кулера:

• Наличие шести медных трубок, вместе с активным вентиляторным охлаждением, позволяет снимать до 180 Вт тепла с процессора
• Рамка крепления (в комплекте) универсальна, подходит для большинства сокетов Intel
• Комплектный 120мм вентилятор на гидродинамическом подшипнике, со встроенной RGB подсветкой и поддержкой функции PWM
• Низкий уровень шума, всего 28 дб

2.4GHz - 3.3GHz Broadwell 14-Core (LGA2011-3, 35MB, TDP 120W, 9.6 GT/s QPI, 14nm)

для процессора (Intel LGA1700 socket) TDP 100W

Кулер для процессоров Intel Exegate ESNK-0049.PWM.1U.2011/66.Cu Intel LGA 2011 Intel LGA 2011-3 Intel LGA 2066 EX286161RUS

Кулер для процессора, тот же Снеговик/Snowman для Intel или AMD подойдет в системный блок под процессор с тепловыделением 135W. Башенный кулер охлаждения процессора подходит на AMD сокеты AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2, а также, благодаря переходнику на Intel сокеты Intel 775, 1150/1151/1155/1156, 1200, 1700, 1356/1366.

• Основание и радиатор имеют высокую теплопроводность, производство осуществляется из меди и алюминия;
• Уровень шума от 21 до 28,9 дБ при разгоне;
• В комплекте есть переходная рамка;
• RGB подсветка вентилятора;
• Питание 4-pin

CPU carrier for 4th Gen Intel Xeon Scalable processors (MCC)

Кулер для процессора Zalman CNPS9X Intel LGA 775 Intel LGA 1155 Intel LGA 1156 AMD AM2 AMD AM2+ AMD AM3 AMD AM3+ AMD FM2 Intel LGA 1150 AMD FM2+ Intel LGA 1151 AMD AM4 Intel LGA 1200 LGA775