SiP System-in-Package Design and Simulation

...Нажми для увеличения фото
15 825 ₽Скидка: 13%

13 744 ₽

Товар в наличии
  Узнать о снижении стоимости
Отправим письмо при снижении стоимости.

Рекомендательный сервис

  • Общий рейтинг 4.79
  • Рейтинг покупателей 4.96
  • Рейтинг экспертов 4.77
  • Качество материалов 4.92
  • Надежность 4.77
  • Простота в использовании 4.27
  • Ремонтопригодность 4.82
  • Эффективность выполнения своих функций 4.89
  • Коэффициент удивления "Вау!" 4.79
  • Безопасность для пользователя4.67
  • Внешний вид 4.27
  • Удобство в уходе и чистке 4.28
  • Экологическая безопасность 4.70
  • Гарантия на товар 4.22
  • Соответствие стандартам качества 4.77
  • Инновационные технологии 4.20
  • Хит продаж 4.79
  • Скорость морального устаревания 4.98
  • Энергоэффективность 4.87
  • Универсальность использования 4.99
  • Наличие дополнительных функций 4.20
  • Соотношение цена-качество 4.72
  • Практичность и удобство хранения 4.97
  • Стабильность работы в различных условиях 4.06
  • Возможность персонализации 4.09
  • Ликвидность 4.87
  • Индекс рекомендаций 4.22
2866 покупателей и эксперты портала 1ya.ru рекомендуют к покупке товар «SiP System-in-Package Design and Simulation» или его аналог из списка ниже.
An advanced reference documenting, in detail, every step of a real System-in-Package (SiP) design flow Written by an engineer at the leading edge of SiP design and implementation, this book demonstrates how to design SiPs using Mentor EE Flow. Key topics covered include wire bonding, die stacks, cavity, flip chip and RDL (redistribution layer), Embedded Passive, RF design, concurrent design, Xtreme design, 3D real-time DRC (design rule checking), and SiP manufacture. Extensively illustrated throughout, System in Package Design and Simulation covers an array of issues of vital concern for SiP design and fabrication electronics engineers, as well as SiP users, including: Cavity and sacked dies design FlipChip and RDL design Routing and coppering 3D Real-Time DRC check SiP simulation technology Mentor SiP Design and Simulation Platform Designed to function equally well as a reference, tutorial, and self-study, System in Package Design and Simulation is an indispensable working resource for every SiP designer, especially those who use Mentor design tools.
Информация о характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления, внешнем виде и цвете товара носит справочный характер и взятая из открытых источников или размещена продавцом. Цена указана на дату: 09.05.2025 г. На текущий момент стоимость может отличаться. Предложение не является публичной офертой.
Эксперт: Евгений Р., шопинг-консультант
Дата рецензии: 21 июня 2025 г.
Рекомендация к покупке положительная

Доставка покупки

    • В электронном виде;
    • Читать онлайн;
    • Скачать на компьютер или мобильные устройства.

Оплата заказа

    • Банковской картой;
    • электронными деньгами Яндекс-Деньги; WebMoney, Qiwi Кошелек, PayPal;
    • Наличными через терминалы;
    • Банковским переводом.
  • Наименование: ООО «ЛитРес»
  • ИНН: 7719571260

Рекомендуем аналогичные товары

Дополнительно из категории