Antenna-in-Package Technology and Applications

...
15 026 ₽Скидка: 15%

12 760 ₽

Товар в наличии
Ещё от "ЛитРес":
  Узнать о снижении стоимости
Отправим письмо при снижении стоимости.

Рекомендательный сервис

  • Общий рейтинг 4.76
  • Рейтинг покупателей 4.67
  • Рейтинг экспертов 4.97
  • Качество материалов 4.68
  • Надежность 4.77
  • Простота в использовании 4.89
  • Ремонтопригодность 4.69
  • Эффективность выполнения своих функций 4.66
  • Коэффициент удивления "Вау!" 4.76
  • Безопасность для пользователя4.77
  • Внешний вид 4.99
  • Удобство в уходе и чистке 4.86
  • Экологическая безопасность 4.90
  • Гарантия на товар 4.88
  • Соответствие стандартам качества 4.79
  • Инновационные технологии 4.80
  • Хит продаж 4.76
  • Скорость морального устаревания 4.66
  • Энергоэффективность 4.69
  • Универсальность использования 4.69
  • Наличие дополнительных функций 4.80
  • Соотношение цена-качество 4.98
  • Практичность и удобство хранения 4.67
  • Стабильность работы в различных условиях 4.07
  • Возможность персонализации 4.09
  • Ликвидность 4.67
  • Индекс рекомендаций 4.88
2734 покупателей и эксперты портала 1ya.ru рекомендуют к покупке товар «Antenna-in-Package Technology and Applications» или его аналог из списка ниже.
A comprehensive guide to antenna design, manufacturing processes, antenna integration, and packaging Antenna-in-Package Technology and Applications  contains an introduction to the history of AiP technology. It explores antennas and packages, thermal analysis and design, as well as measurement setups and methods for AiP technology. The authors—well-known experts on the topic—explain why microstrip patch antennas are the most popular and describe the myriad constraints of packaging, such as electrical performance, thermo-mechanical reliability, compactness, manufacturability, and cost. The book includes information on how the choice of interconnects is governed by JEDEC for automatic assembly and describes low-temperature co-fired ceramic, high-density interconnects, fan-out wafer level packaging–based AiP, and 3D-printing-based AiP. The book includes a detailed discussion of the surface laminar circuit–based AiP designs for large-scale mm-wave phased arrays for 94-GHz imagers and 28-GHz 5G New Radios. Additionally, the book includes information on 3D AiP for sensor nodes, near-field wireless power transfer, and IoT applications. This important book: • Includes a brief history of antenna-in-package technology • Describes package structures widely used in AiP, such as ball grid array (BGA) and quad flat no-leads (QFN) • Explores the concepts, materials and processes, designs, and verifications with special consideration for excellent electrical, mechanical, and thermal performance Written for students in electrical engineering, professors, researchers, and RF engineers,  Antenna-in-Package Technology and Applications  offers a guide to material selection for antennas and packages, antenna design with manufacturing processes and packaging constraints, antenna integration, and packaging.
Информация о характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления, внешнем виде и цвете товара носит справочный характер и взятая из открытых источников или размещена продавцом. Цена указана на дату: 09.05.2025 г. На текущий момент стоимость может отличаться. Предложение не является публичной офертой.
Antenna-in-Package Technology and Applications продается в интернет-магазине ЛитРес
Эксперт: Ростислав Т., специалист по потребительским товарам
Дата рецензии: 7 июля 2025 года
Рекомендация к покупке положительная

Отзывы о товаре

Спасибо Ваш отзыв будет опубликован после проверки модераторами.
Добавить отзыв

Доставка покупки

    • В электронном виде;
    • Читать онлайн;
    • Скачать на компьютер или мобильные устройства.

Оплата заказа

    • Банковской картой;
    • электронными деньгами Яндекс-Деньги; WebMoney, Qiwi Кошелек, PayPal;
    • Наличными через терминалы;
    • Банковским переводом.
  • Наименование: ООО «ЛитРес»
  • ИНН: 7719571260

Рекомендуем аналогичные товары

Дополнительно из категории